経済産業省 — 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後（第13回） p.103

キーファクト

• 産総研ABCI 3.0を活用した多様な半導体への拡張 (半導体)
• AI開発に最先端半導体を試験的に使える環境（テストベッド）の整備 (DX・デジタル)

このスライドの図表

• [concept_diagram] フィジカルAIの開発における、ロボットアームとAI（脳のアイコン）の相互作用、および半導体ベンダーとの連携を示す概念図。
• [concept_diagram] AI開発用の最先端半導体を試験的に使える環境（テストベッド）の概念図。産総研ABCI 3.0を基盤とし、民間DC事業者の協力を得ながら、多様な半導体ベンダーとの連携を促進する様子を示している。

抽出テキスト

AIと半導体の一体的な開発促進 AI (ソフトウェア) の開発や利用に当たっては、機能やエネルギー効率等の向上に向けて、半導体 (ハードウェア) も含めたシステムとして最適化を図っていく必要。 このため、AI開発に最先端半導体を試験的に使える環境 (テストベッド) の整備事業や、特にフィジカルAIの開発事業に、多様な半導体ベンダーの参画を促すことにより、AIと半導体双方の開発力を向上させていく。 AI開発 フィジカルAIの開発 AI開発に最先端半導体を試験的に使える環境 (テストベッド) 民間DC事業者の協力 を得ながら、多様な半導体に拡張 産総研 ABCI 3.0 半導体ベンダーとの連携を促進 ベンダーA ベンダーB ベンダーC ベンダーD 半導体ベンダー の参画 103