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1件のスライド — 日蘭協力
日蘭両国は半導体協力に向けたワーキンググループ会合や官民ミッションを通じて連携を強化している。
日蘭間の半導体協力 • 2022年10月、今後の日蘭半導体協力の具体化に向けたワーキンググループ(WG) 第1回会合を実施。 その後、同年11月に第2回会合、2023年1月に第3回会合、2023年3月に第4回会合を開催し、日蘭 政府等による取組の詳細や今後の協力について意見交換を行った。 • 2023年6月にオランダ半導体官民ミッションの来日機会を捉え、今後の共同研究開発に向けた協力 MOCに署名