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1件のスライド — デジタルパートナーシップ
日EUは半導体協力MOCに合意し、早期警戒メカニズムや共同研究開発等を進める。
日・EU間の半導体協力 2023年7月、第1回日EUデジタルパートナーシップ閣僚級会合のタイミングで、西村大臣とEUブルトン統一市場担当委員との間で半導体協力MOCに合意。併せて付属書として早期警戒メカニズムに関す る文書にも合意。第29回日・EU定期首脳会議における共同声明において、日EUの協力案件に関する具 体的なステップとして半導体協力MOCについて記載。 2024年5月、公的支援透明性メカ