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A.2035年の半導体微細化目標は0.35nm。
半導体の微細化技術は急速に進展しており、2035年時点の到達目標として0.35nmが設定されている。現在の最先端量産技術が数nmレベルであることを踏まえると、約10分の1以下への縮小が目指されている。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性(第14回)』2025年12月公表
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