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A.2023年のウエハ製造装置シェアは72%。
2023年時点のウエハ製造工程向け装置において、日本企業の売上高シェアは72%を占めている。半導体製造プロセスの重要工程において日本企業が高い競争力を維持していることが示されている。
出典: 経済産業省『半導体・デジタル産業戦略の今後の方向性(第14回)』2025年12月公表