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経済産業省
目標財政・金融
概要
半導体・デジタル産業の国内基盤を強化するため、官民が協調して今後10年間で50兆円超の国内投資を実現することが目標とされている。これは国内製造拠点の確立と産業競争力の底上げを図る大規模な投資計画である。
出典スライド
スライドテキスト
AI・半導体産業基盤強化フレームの成立 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 2030年度までの7年間で10兆円以上 のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後 10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現する (2024年11月22日閣議決定)。 (参考) これまでの予算額: 7,740億円 (FY2021)、約1.3兆円 (FY2022)、約1.1兆円 (FY2023)、約1.5兆円 (FY2024) スキーム概要 支援規模 産業競争力強化やそれに向けた 経営基盤の維持に関する基金の点検・見直し 補助・委託等 6兆円程度 次世代半導体研究開発 半導体量産投資 等 財投 特会 一般 会計 エネルギー対策特別会計 金融支援 (出資・債務保証等) 4兆円以上 次世代半導体量産投資 AI利活用に向けた計算基盤整備 等 エネルギー需給勘定 (GX債等) 先端半導体・人工知能関連技術勘定 ※新設 公債発行 AI・半導体 関連産業 21 ※従来型半導体等への支援のうちエネルギー効率に資さないものなど、エネルギー対策特別会計外から支援を行うものの一部である。