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次世代半導体の量産投資やAI計算基盤の整備等に対する金融支援の規模は4兆円に上る。半導体・AIインフラへの大規模投資を後押しするための公的金融支援が講じられており、民間投資の呼び水として機能することが期待されている。国内産業基盤の強化に向けた戦略的な支援の枠組みが示されている。
AI・半導体産業基盤強化フレームの成立 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 2030年度までの7年間で10兆円以上 のAI・半導体支援を実施し、これを呼び水に、今後 10年間で50兆円を超える国内投資を官民協調で実現する (2024年11月22日閣議決定)。 (参考) これまでの予算額: 7,740億円 (FY2021)、約1.3兆円 (FY2022)、約1.1兆円 (FY2023)、約1.5兆円 (FY2024) スキーム概要 支援規模 産業競争力強化やそれに向けた 経営基盤の維持に関する基金の点検・見直し 補助・委託等 6兆円程度 次世代半導体研究開発 半導体量産投資 等 財投 特会 一般 会計 エネルギー対策特別会計 金融支援 (出資・債務保証等) 4兆円以上 次世代半導体量産投資 AI利活用に向けた計算基盤整備 等 エネルギー需給勘定 (GX債等) 先端半導体・人工知能関連技術勘定 ※新設 公債発行 AI・半導体 関連産業 21 ※従来型半導体等への支援のうちエネルギー効率に資さないものなど、エネルギー対策特別会計外から支援を行うものの一部である。