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経済産業省
予算半導体
概要
富士電機とデンソーのパワー半導体分野への支援における投資総額は2,116億円に上る。電動化や省エネ化の需要増大を背景に、国内パワー半導体産業への重点的な投資が行われている。
出典スライド
スライドテキスト
(参考)パワー半導体の競争力強化・安定供給確保に向けた支援実績 ROHM TOSHIBA ※いずれも供給開始の日から10年以上の継続生産を予定 【R5.12.7認定】ローム・東芝D&S ● ローム・東芝D&Sは、SiCパワー半導体はローム、Siパワー半導体は東芝D&Sに生産資源を集中することで、重複を排除するととも に、SiCウエハの生産についても、現在、ローム子会社がドイツで実施している量産機能と同じプロセスを新たに国内において開始する ことで、それぞれ供給能力を拡大し、国内のパワー半導体サプライチェーンの強靭化を図る。 □ 生産する品目: SiCパワー半導体、SiCウエハ、Siパワー半導体 □ 施設の所在地: 宮崎県国富町、石川県能美市 □ 投資総額(最大助成額): 3,883億円(1,294億円) 【R6.11.29認定】富士電機・デンソー FO 富士電機 DENSO Innovating Energy Technology Crafting the Core ● 富士電機・デンソーは、二者連携を前提としたSiCパワー半導体の安定供給確保に向けた投資により、電動車向けに増加する需要に 対応するとともに、以下①②の観点から、海外競合メーカーに勝つための競争力・優位性を確保する。 ① 富士電機・松本工場にSiCパワー半導体の生産機能を集中させることで、投資総額の低減と人員の有効活用を実現。 ② デンソーの優れた材料・設計技術と富士電機が得意とする生産技術の融合により、高品質・高性能なSiCパワー半導体を実現。 □ 生産する品目: SiCパワー半導体、SiCエピウエハ、SiCウエハ □ 施設の所在地: 長野県松本市、愛知県幸田町、三重県いなべ市 □ 投資総額(最大助成額): 2,116億円(705億円) 130