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経済産業省
実績参考半導体
概要
経済産業省が2019年に発表したデータによると、UMC三重工場の線幅は40nmでした。これは半導体製造における微細化技術の進展を示す重要な指標です。
出典スライド
スライドテキスト
日本の凋落 - 日本の半導体工場の現状 - 世界のロジック半導体の生産能力については、デジタル化の進展に伴い、この10年間でTSMC・サムスン・インテルを中心に、スマホ・DC・5G等向けのハイエンド（線幅:5ナノ～16ナノ）が急増。併せて、自動車・産業機械・家電等向けのミドルエンド（線幅:20ナノ～40ナノ）についても中国市場向けを中心に増加。 我が国は世界第1位の半導体工場数を持つが、その多くは陳腐化・老朽化しており、ローエンドのレガシー工場が多数。 拠点数 世界の半導体工場数（前工程）の推移 レガシー半導体工場が多数 （国内の主なロジック半導体工場） 300 200 100 0 2001 2009 2019 JP America EU/Israel KR TW China/Other Asia ルネサス 熊本川尻工場 1969年～ 130nm タワーセミコンダクター & ヌヴォトン (旧:バナ) 魚津工場 1984年～ 45nm ジャパンセミコンダクター (旧東芝) 岩手工場 1984年～ 130nm 万枚/月 ロジック半導体の処理枚数推移 (日本・台湾) 250 200 150 100 50 0 日本 2009年 台湾 日本 2019年 台湾 ソニー 鹿児島TEC 1973年～ 90nm ルネサス 那珂工場 1985年～ 40nm UMC (旧富士通) 三重工場 1984年～ 40nm ジャパンセミコンダクター (旧東芝) 大分工場 1970年～ 90nm ハイエンド ミドルエンド ローエンド 出典: Omdia, 各社HPのデータを基に経済産業省作成 6