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経済産業省
実績半導体
概要
半導体製造装置における日本のグローバルシェアは31%であり、世界第2位の規模を誇る。露光装置・エッチング装置などの分野で日本企業が高いシェアを維持している。
出典スライド
スライドテキスト
部素材・製造装置に関する今後の対応の方針 ●部素材・製造装置は、全般的に我が国産業の国際競争力が高い領域ではあるが、セグメント別に、市場規模やシェアの推移等を分析することで、技術力の向上等に向けた支援策を検討していく。 ●部素材・製造装置の中でも、重要性が高い先端領域における我が国全体の競争力強化に向け、開発コストの低減を通じた開発支援としてのEUV及び周辺設備拠点の共用拠点の整備や、生産能力の強化に対する支援を検討する。 ●特定国からの調達に過度に依存する物資など、途絶リスクの高いチョークポイントを検証・特定した上で、サプライチェーンの強靭化に向けた生産基盤の構築・強化や代替調達ルートの確保等に対する支援を検討する。 <部素材・製造装置のグローバルシェア> 主要半導体部素材 中国, 3% その他, 2% 米国, 9% EMEA, 10% 韓国, 13% 台湾, 16% 日本, 48% 注：主要半導体部素材品目（ウエハ、レジスト、CMPスラリー、フォトマスク、ターゲット材、ボンディングワイヤ）のシェア 半導体製造装置 韓国, 2% 台湾, 1% 中国, 9% EMEA, 22% 米国, 35% 日本, 31% 出所：Omdiaを基に経済産業省作成 134