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経済産業省
実績半導体
概要
2023年時点の半導体製造装置のうち洗浄工程において、日本企業の売上高シェアは68%に達している。洗浄工程は高い技術精度が求められる分野であり、日本企業が強固な競争優位を維持していることが示されている。
出典スライド
スライドテキスト
製造装置のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 時系列での変化を見ると、2021年から2023年の2年間で見ても、日本の市場シェアが縮小。 特にマーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチング装置でその傾向が顕著となっている。 製造装置 売上高シェア (2021) 日本 US 中国 韓国 その他アジア EMEA 不明 ウエハー製造工程 80% リソグラフィ工程 26% エッチング工程 37% 薄膜形成工程 30% 配線工程 11% 低誘電率膜工程 0% CMP工程 39% ドーピング工程 22% 洗浄工程 66% 接合工程 37% 後工程 後工程 42% 微小寸法測定 32% マスクル/レチクル検査 59% ウエハー表面検査 6% ウエハー外観検査 24% 膜厚計 2% パーティクルカウンタ 23% 半導体 ロジックテスタ系 62% テスタ プローブ系 95% ICハンドラ系 26% 信頼性試験 84% 工場自動化装置 84% 0% 50% 100% 製造装置 売上高シェア (2023) 72% 16% 25% 19% 8% 35% 18% 68% 46% 44% 25% 67% 6% 21% 3% 17% 76% 78% 44% 65% 84% 0% 50% 100% (出典) グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」 6