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経済産業省
実績半導体
概要
2023年時点のウエハ製造工程向け装置において、日本企業の売上高シェアは72%を占めている。半導体製造プロセスの重要工程において日本企業が高い競争力を維持していることが示されている。
出典スライド
スライドテキスト
製造装置のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 時系列での変化を見ると、2021年から2023年の2年間で見ても、日本の市場シェアが縮小。 特にマーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチング装置でその傾向が顕著となっている。 製造装置 売上高シェア (2021) 日本 US 中国 韓国 その他アジア EMEA 不明 ウエハー製造工程 80% リソグラフィ工程 26% エッチング工程 37% 薄膜形成工程 30% 配線工程 11% 低誘電率膜工程 0% CMP工程 39% ドーピング工程 22% 洗浄工程 66% 接合工程 37% 後工程 後工程 42% 微小寸法測定 32% マスクル/レチクル検査 59% ウエハー表面検査 6% ウエハー外観検査 24% 膜厚計 2% パーティクルカウンタ 23% 半導体 ロジックテスタ系 62% テスタ プローブ系 95% ICハンドラ系 26% 信頼性試験 84% 工場自動化装置 84% 0% 50% 100% 製造装置 売上高シェア (2023) 72% 16% 25% 19% 8% 35% 18% 68% 46% 44% 25% 67% 6% 21% 3% 17% 76% 78% 44% 65% 84% 0% 50% 100% (出典) グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」 6