Q. 後工程素材の日本シェア（2023年）はどれくらいですか？

• シリコンウエハにおける日本企業のシェア53 %
• フォトレジストにおける日本企業のシェア78 %
• CMPパッドにおける日本企業のシェア72 %
• 硫化カルボニルにおける日本企業のシェア97 %
• 高純度洗浄液における日本企業のシェア59 %

前工程素材のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 素材市場において引き続き高いシェアを有している。 一方で、徐々に競争環境が変わりつつある分野もあり、市場動向は注視する必要がある。 素材市場 売上高シェア (2021) 素材市場 売上高シェア (2023) 日本 US Europe 韓国 台湾 中国 その他 高純度洗浄液 49% フォトレジスト 49% 77% CMPスラリー CMPパッド 85% PFCエッチングガス 62% イソプロピルアルコール 56% アンモニアガス 34% 原料ガス・ 薬品リスト 六フッ化タングステン 42% シランガス 16% 塩素系ガス CMP後洗浄液 76% フッ素混合ガス 56% 94% HFCエッチングガス 86% 臭化水素 77% 硫化カルボニル 98% 三フッ化窒素 13% フォトマスク用レジスト N/A シリコンウエハ 52% その他の 材料 フォトマスク 22% ターゲット材 66% バッファーコート膜・再配線形成材料 39% High-k材料 45% メタルプリカーサ 24% Low-k材料 0% 50% 100% 59% 78% 51% 72% 61% 55% 31% 32% 26% 65% 55% 92% 72% 77% 97% 13% 65% 53% 19% 60% 98% 42% 45% N/A 0% 50% 100% Note: ニッタ・デュポンはニッタ株式会社(日)とDuPont (米) の合弁会社でHQは大阪のため日系と分類 (出所)富士経済 「半導体材料市場の現状と将来展望」を元に産業経済省が作成 7