2021年から2023年の2年間で、日本の半導体製造装置市場シェアが縮小傾向。

製造装置のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 時系列での変化を見ると、2021年から2023年の2年間で見ても、日本の市場シェアが縮小。 特にマーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチング装置でその傾向が顕著となっている。 製造装置 売上高シェア (2021) 日本 US 中国 韓国 その他アジア EMEA 不明 ウエハー製造工程 80% リソグラフィ工程 26% エッチング工

半導体サプライチェーンの強靭化には、実態把握とリスク対応が求められる。

(参考) 半導体製造装置・部素材等におけるサプライチェーンの強靭化 半導体の安定供給確保に向けて、サプライチェーンの強靭化を実現するためには、サプライチェーンの実態を把握するとともに、その中に含まれる装置や部素材、それらの部品等について、特定国・地域からの調達に依存しているなど、高い途絶リスクの蓋然性が認められる場合は、代替調達や調達元の複線化といった、安定供給確保のための適切な対策を講じることが

部素材・製造装置分野の国際競争力強化のため、セグメント別分析や先端領域の開発支援、サプライチェーン強靭化策を検討する。

部素材・製造装置に関する今後の対応の方針 ●部素材・製造装置は、全般的に我が国産業の国際競争力が高い領域ではあるが、セグメント別に、市場規模やシェアの推移等を分析することで、技術力の向上等に向けた支援策を検討していく。 ●部素材・製造装置の中でも、重要性が高い先端領域における我が国全体の競争力強化に向け、開発コストの低減を通じた開発支援としてのEUV及び周辺設備拠点の共用拠点の整備や、生産能力の強