政策スライド・ファクト横断検索

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1件のスライド — エッチング装置

2021年から2023年の2年間で、日本の半導体製造装置市場シェアが縮小傾向。

経産経済産業省2025年12月

製造装置のシェア変化半導体・デジタル産業を取り巻く情勢時系列での変化を見ると、2021年から2023年の2年間で見ても、日本の市場シェアが縮小。特にマーケットサイズが大きい露光装置、薄膜形成、エッチング装置でその傾向が顕著となっている。製造装置売上高シェア (2021) 日本 US 中国韓国その他アジア EMEA 不明ウエハー製造工程 80% リソグラフィ工程 26% エッチング工