令和7年度予算において次世代半導体の量産に向けた金融支援として1,000億円が計上された。Rapidus等による先端半導体の国内製造実現に向けた長期的な財政コミットメントを示す数値である。

• 地方創生の交付金を倍増（R6：1,000億円→R7：2,000億円）2000 億円
• 地方交付税は19.0兆円（前年度比+0.3兆円）19.0 兆円
• 交付税特別会計借入金の償還額を2.8兆円に増額2.8 兆円
• 科学技術振興費は14,221億円（R6比+129億円）14221 億円
• GX・半導体分野の支援規模は1.9兆円1.9 兆円