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経済産業省
実績比較参考半導体
概要
半導体のウエハ素材において日本企業のグローバルシェアは53%である。シリコンウエハをはじめとする素材分野で日本企業が過半数を超えるシェアを持つ。
出典スライド
スライドテキスト
直近の半導体業界の構造変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 アプリケーション 素子4 Enabler (装置・素材) AIアプリケーションが高性能化していくに伴い 半導体も高付加価値化し成長 素子の性能の高度化に伴い先端装置も 高付加価値化、工程が増える等で成長 AIアプリケーション 日本 米国 中国 欧州 その他 ※本社所在地で分類 EUV テスタ マスク検査 生成AI データセンター 自動運転・ SDV ロジック (GPU/CPU/SoC 等) $326B AI必要に係る/先端装置の一部装置 (%) EUV 100 DC1 4 52 4 40 メモリ (DRAM) $92B ロジック テスタ 76 24 ストレージ (NAND) $63B エッチング 成膜 洗浄 上記以外含む装置全般 (%) 28 36 5 27 4 アナログIC $48B AI以外のアプリケーション 前工程素材 後工程素材 自動車 スマホ 家電・PC ウェハ フォトマスク ウェハ $48B 洗浄液 フォト レジスト ボンディング ワイヤ 銅張積層板 パワー・ディスクリート $33B ウェハ 53 10 37 (%) センサー $33B 高純度洗浄液 59 57 30 ボンディング ワイヤ 56 13 32 銅張積層板 73 27 アプリ側の成長に伴い必要な 半導体のボリュームが増え成長 半導体需要が全体的に増えること 装置・素材全般が成長 (出典・出所) 1. コロケーション事業市場プレイヤーシェア2023, 100%比 (IDC); 2. スマートフォン市場2024年 100%比 (IDC); 3. BEV新車販売市場2024年 100%比 (S&P Global mobility GADT 20250610); 4. 2024年市場規模 (各社ヒアリングデータ元に経済産業省作成); 5. 2023年100%比 (世界半導体製造装置市場年鑑(GNC)); 6. 2023年100%比 (富士経済「半導体材料市場の現状と将来展望 2024年」) 3