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経済産業省
実績半導体
概要
半導体製造の後工程で使われるバッファーコート膜や再配線形成材料は、高度な素材技術を要する分野である。この領域において日本企業は世界シェアの98%を占めており、圧倒的な競争優位を保持している。先端パッケージング技術の普及に伴い戦略的重要性が高まっている素材分野である。
出典スライド
スライドテキスト
前工程素材のシェア変化 半導体・デジタル産業を取り巻く情勢 素材市場において引き続き高いシェアを有している。 一方で、徐々に競争環境が変わりつつある分野もあり、市場動向は注視する必要がある。 素材市場 売上高シェア (2021) 素材市場 売上高シェア (2023) 日本 US Europe 韓国 台湾 中国 その他 高純度洗浄液 49% フォトレジスト 49% 77% CMPスラリー CMPパッド 85% PFCエッチングガス 62% イソプロピルアルコール 56% アンモニアガス 34% 原料ガス・ 薬品リスト 六フッ化タングステン 42% シランガス 16% 塩素系ガス CMP後洗浄液 76% フッ素混合ガス 56% 94% HFCエッチングガス 86% 臭化水素 77% 硫化カルボニル 98% 三フッ化窒素 13% フォトマスク用レジスト N/A シリコンウエハ 52% その他の 材料 フォトマスク 22% ターゲット材 66% バッファーコート膜・再配線形成材料 39% High-k材料 45% メタルプリカーサ 24% Low-k材料 0% 50% 100% 59% 78% 51% 72% 61% 55% 31% 32% 26% 65% 55% 92% 72% 77% 97% 13% 65% 53% 19% 60% 98% 42% 45% N/A 0% 50% 100% Note: ニッタ・デュポンはニッタ株式会社(日)とDuPont (米) の合弁会社でHQは大阪のため日系と分類 (出所)富士経済 「半導体材料市場の現状と将来展望」を元に産業経済省が作成 7